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電子元件電鍍金和化學(xué)鍍金的應(yīng)用介紹
電子元件電鍍金?和化學(xué)鍍金的應(yīng)用介紹 　　我國社會越來越注重信息化，電子工業(yè)也是實現(xiàn)信息化社會重要的支撐產(chǎn)業(yè)。電鍍是表面處理技術(shù)的一種，電鍍技術(shù)對電子產(chǎn)業(yè)有著促進(jìn)發(fā)展的作用。十九世紀(jì)四十年代出現(xiàn)了氰化鍍金，正式打開了電鍍技術(shù)的大門，在電子元件上廣泛應(yīng)用。
2021-07-19閱讀全文
連接器引腳鍍金工藝介紹
　　大部分的連接器都是使用引|腳進(jìn)行鍍金或鍍錫的工藝,那么這2種工藝之間有什么區(qū)別呢?'下文為大家介紹的連接器弓|腳鍍金和鍍錫之間的不同之處,希望能幫助到大家了解更多的連接器電鍍知識。
2021-07-08閱讀全文
連接器鍍金有哪些優(yōu)點？
連接器是電子工程師常用的連接媒介，假設(shè)沒有了連接器，那么兩者之間就沒有更方便快捷的連接，不僅如此，連接器使設(shè)計和生產(chǎn)過程更方便、更靈活，同時也降低了生產(chǎn)和維護(hù)成本。那么下面跟著小編一起來了解一下同遠(yuǎn)表面連接器鍍金層有哪些優(yōu)點。
2021-07-08閱讀全文
化學(xué)鍍金屬表面預(yù)清洗處理分析
　　化學(xué)鍍在石油、石化、國防、精密儀器等行業(yè)已 廣泛應(yīng)用，化工與石化尤其在換熱器、泵葉輪、軸、閥、轉(zhuǎn)子、噴嘴、容器與管道等設(shè)備與部件用于防腐、防磨損等?；瘜W(xué)鍍是在沒有外電流的作用下利用溶 液中的還原劑將金屬離子還原為金屬并沉積在基體 表面上形成金屬鍍層的過程，其中化學(xué)鍍 Ni—P 合金是工程上最普遍應(yīng)用的，由于化學(xué)鍍 Ni—P 是一個化學(xué)還原過程，對基體金屬表面進(jìn)行預(yù)處理對于 獲得合格的鍍層質(zhì)量至關(guān)重要。
2021-06-25閱讀全文
化學(xué)鍍金表面清洗處理方法
化學(xué)鍍金表面清洗處理方法 　　必須根據(jù)不同的基體金屬與污染物類型，選擇不同的清洗處理方法。
2021-06-19閱讀全文
微波器件化學(xué)鍍金研究
　　微波器件化學(xué)鍍金?研究 　　1、概述 　　本研究是在形狀復(fù)雜的微波器件內(nèi)外表面制備導(dǎo)電性好、能有效保護(hù)器件基體不受腐蝕，且一定厚度的涂覆層，要求涂覆后微波損耗比涂覆前小。基于以上要求在形狀復(fù)雜的器件表面上制備符合要求的涂層只能采用特殊工藝的化學(xué)鍍。綜合考察各種貴金屬及其合金材料，能有效抗鹽霧腐蝕，不易發(fā)霉，具有高頻特性，又有僅次于銅好的導(dǎo)電性材料，純金成為首選材料。
2021-06-09閱讀全文
無氰化學(xué)鍍厚金工藝
1、硫系添加劑對化學(xué)鍍金層形成的影響 　　使用硫系添加劑的鍍金液進(jìn)行化學(xué)鍍金，
2021-06-09閱讀全文
無氰化學(xué)鍍厚金工藝介紹
　　隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，半導(dǎo)體封裝增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安裝元件。這些封裝采用金線鍵法，旨在連接半導(dǎo)體芯片和封裝基板端子，PCB與封裝基板連接時采用焊料連接法。因此封裝基板的表面涂(鍍)覆處理必須滿足金線鍵合和焊料接合兩方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)帶狀基板上的化學(xué)鍍金層厚度和焊料接合強(qiáng)度的關(guān)系，為了滿足金線粘結(jié)和焊料結(jié)合的要求，化學(xué)鍍金層厚度必須約為0.2 mm。
2021-06-03閱讀全文